Компания Qualcomm Incorporated сегодня объявила, что ее дочерняя компания Qualcomm Technologies расширила линейку чипов Qualcomm Snapdragon 200. Новые 2- и 4-ядерные (на основе процессоров Cortex-A7, 1.2 ГГц) чипы Snapdragon 200 изготовлены по 28-нм технологии и будут применяться в устройствах, распространяющихся преимущественно в Китае и других развивающихся странах. Чипы поддерживают HSPA + (до 21 Мбит) и TD-SCDMA. Ожидается, что новые процессоры (8x10 и 8x12) будут доступны в конце 2013 года. Они предназначены для обеспечения более высокой производительности, графики и расширенными мультимедийными функциями в планшетах и смартфонах.
Джефф Лорбек, старший вице-президент по управлению продуктами Qualcomm Technologies, Inc: «Мы рады предложить нашим клиентам самый широкий спектр технологий 3G, превосходную производительность и энергоэффективность, что позволит им, в свою очередь, представлять инновационные смартфоны».
Мобильные устройства, оснащенные этими чипами, могут содержать две камеры (8-мегапиксельную и 5-мегапиксельную фронтальную), возможность поддержки 2-х или даже 3-х SIM-карт. Производительность графической подсистемы обеспечивает Adreno 302 GPU, интегрированы фирменные технологии IZat Location и Qualcomm Quick Charge 1.0. Последняя позволяет существенно сократить время зарядки аккумуляторной батареи в устройствах под управлением новейших версий Android, Windows Phone и операционной системы Firefox. Новинки рекомендованы для смартфонов с разрешением экрана до 720p.
Александра П.