Предыдущая статья

OPPO разрабатывает цельнометаллический смартфон R7

Следующая статья
Поделиться
Оценка
Судя по официальным данным, представитель OPPO сегодня подтвердил, что их будущий флагманский смартфон R7 будет иметь аскетичный дизайн и цельнометаллический корпус. В подтверждение этому компания разместила фото в Твиттере и на страничке в Weibo.

R7 прошел через TENAA (китайское агентство сертификации) вчера, и из листинга технических требований ясно, что недавним слухам, относительно того, что смартфон будет самым тонким в мире - с толщиной корпуса в 4.75 мм не суждено сбыться, так как флагман будет 6.3 мм в толщину.

Для китайского рынка Oppo R7 будет доступен в двух вариантах: первый, от China Telecom будет собран на базе 64-битного Snapdragon Qualcomm 616 с восемью ядрами и тактовой частотой в 1.5 ГГц. Второй вариант смартфона - от China Mobile соберут на безе восьмиядерного процессора MediaTek с чипсетом MT6752, тактовая частота которого составит 1.7 ГГц.

Oppo R7 анонсируют Китае 20-го мая, и  с этого же дня он будет доступен на китайском рынке. Аналитики утверждают, что одновременно с китайским, продажи стартуют и на других азиатских рынках, хотя подтверждений этому пока нет.

Источники: GforGames, Vr-Zone